什么是曝光设备？

 曝光装置是在半导体、液晶显示器等制造现场使用的装置，通过照射光在基板上描绘电路、像素等图案。

由于它们使用极强的光线并需要精确控制平台等，许多产品体积庞大且成本数十亿美元。曝光工序是半导体和液晶显示器制造中决定设计数据（ CAD数据）图案的工序，因此是极其重要的设备。每家公司都开发了多种曝光方法并在自己的设备中使用它们。

曝光设备的应用

曝光设备主要用于半导体制造现场和液晶显示器等平板显示器（FPD）制造现场。

在半导体制造工艺中，以硅晶片为基板，形成氧化膜，涂敷光致抗蚀剂（感光材料），并通过光掩模用从曝光装置发出的强紫外线照射涂敷表面。允许通过蚀刻等去除不需要的部分。这种使用曝光设备的方法称为光刻法。

在LCD制造过程中，一般采用玻璃基板，并重复金属薄膜沉积、光刻和蚀刻的多个循环。

可以在一个基板上形成像素电极和开关元件(TFT元件等)，并且可以在另一基板上形成具有光的三基色(红、绿和蓝)的滤色器。通过将两个基板粘合在一起并在其间放置液晶材料，就完成了用于 LCD 显示器的面板。

选择曝光设备时，需要在购买前与设备制造商充分讨论曝光所用光源的类型和精度、载物台的精度等，因为其价格非常昂贵。

曝光设备原理

我们将解释曝光设备的测量原理。曝光设备由光源、偏光镜、光掩模、聚光镜、工作台、传送硅片的机械手等组成。

镜头和光掩模的设计精度极高，平台的运行精度也很高。操作过程中，曝光目标精确固定在载物台上。在操作中，每次曝光时载物台都会移动，在曝光的物体上创建大量图案。

从光源发出短波长的强光，偏光透镜调整光的方向，然后照射到光掩模上，光掩模是配置电路图案的原型。穿过光掩模的光被聚光透镜聚焦，并在曝光的目标上描绘出非常小的电路图案。

一旦整个曝光目标被曝光，它就会被机器人或其他设备运输。根据产品的不同，曝光目标会渗透到液体中，有些产品的设计旨在实现更准确的曝光。